适用范围
本方案适用于各类耳机形态,如OWS耳机、TWS耳机、游戏耳机、有线耳机、电视耳机等。支持FCC、CE等认证。
组成部分:
1个低功耗、高性能无线音频SoC芯片,搭配1个高精度6轴运动跟踪芯片。
功能或作用:
3D空间音频耳机方案,将算法集成在耳机端,不挑设备和音源,使双声道耳机实现多声道环绕声的效果,满足大多数耳机用户的沉浸式音频需求。
翔音方案可以运行在主流的蓝牙音频芯片平台,且适用于各类耳机形态,助力更多耳机厂商品牌在同质化的市场竞争中脱颖而出。
服务支持:
可按需提供主控芯片、PCBA、OEM成品等。